防偽檢測
檢測工程師，確保嚴密監測元件的部件尺寸、標記、腳位、包裝以及其他特性，必須與制造商規格一致。
無損檢測是在不影響元件表現或可靠性的前提下，進行的一系列檢測和質檢方法，用于檢測元件內部和外部缺陷、空隙和其他異常
破壞性測試是防偽測試的最后一個流程。 在特定情況下，拆封和測試鉛可焊性等更具侵入性的檢測方法，可能有助于我們確認產品的真實有效性。
開蓋檢驗用于確認芯片大小和生產商商標，檢驗芯片結構，以及核對元件編號等。
通過測量沾黏強度和分布情況，檢測粘合芯片或覆蓋芯片表面的材質是否完整，測試產品是否符合粘合標準...
通過檢測元件針腳的可焊性，確認涂層耐久性，并檢查舊產品的腐蝕性和氧化性，了解還有多大可用性。
加熱試劑測試，通過檢測打磨和紋理差異，和表層封裝覆蓋情況，發現偽造跡象。
除上述檢測方法外，可按客戶具體要求，提供其他防偽測試。 請聯系我們。
